十温区无铅回流焊升温快省电节能
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详细信息

1.MAJ+CTC热空气对流加热方式(专利)
2.冷却型松香回收系统
3.为BGA设计的红外补偿系统
4.低能耗的智能控制系统
5.低氮消耗氮气系统(选项)
6.宽度自动调节设计(专利)
7.专业的空气过滤制冷系统
8.突出特点：
●宽度自动调节(专利),通过极速空气系统,减少相邻温区之间热空气的交叉影响,减少能量和氮的消耗
●松香回收冷却系统(专利),效率更高,更快,清洁方便,比冷空气循环系统便于维护和回收浓缩的松香,达到ISO1400的环保要求
●再生脉冲循环设计(专利),交叉循环系统在PCB板上传递热能,为BGA和CSP改善焊接效果,确保达到焊接IMC标准
●中央支撑(专利),有效防止大的PCB板变形,当不用的时候,它能藏在导轨下面.
●.红外补偿系统(专利)